溫度會影響對銅樣品的準確測量。日立手持式溫度補償表面銅厚度測量儀CMI165可對溫度實施補償，在不考慮銅溫度的前提下獲得準確的檢驗結果。
這是對如下流程實施質保和檢驗的理想工具:

PCB制造和裝配。
面銅厚度。

日立手持式溫度補償表面銅厚度測量儀CMI165儀表具備通用性和便攜性。該產品配備有保護罩，其耐用性設計可應對最為嚴苛的工作環境。CMI165是如下方面的理想之選:

測量冷熱PCB上的銅。

無需取樣，減少浪費。

測量銅箔或覆銅板上的銅厚度(以微米、密耳或盎司為單位)

在進貨檢驗期間按重量排序銅，之后再實施鉆孔、剪斷或電鍍處理。

在實施蝕刻或平坦化處理之后量化銅厚度。

確認PCB面銅厚度。

在不使用標準片的情況下測量最薄蝕刻銅箔厚度達204微米。

PCB儀表比較圖

我們提供多種用于PCB行業的PCB儀表，根據您的應用需求，為您帶來較高成本效益的最佳解決方案。

應用場景

• PCB制造和裝配中的過程與最終質量檢測

• 銅箔和覆銅板來料檢驗

• 蝕刻/電鍍/整平等工序后的銅厚確認

• 高溫或低溫PCB銅厚測量

• 實驗室及現場的快速分析與品質管控

• 適用于汽車、航空航天、家電、通用工業、建筑材料等行業的金屬表面處理工藝檢測。

產品特點

1. 溫度補償：可對銅箔溫度自動補償，保證測量精度，不受銅材溫度影響，是帶溫度補償功能的手持銅厚儀。

2. 便攜耐用：設計堅固，適合各種惡劣環境，配有保護罩與照明探針

3. 多模式測量：支持單點、連續、自動等多種測量模式

4. 無需標準片：可直接測量蝕刻線寬達0.2mm的銅箔厚度

5. 寬廣應用：化學銅和電鍍銅均適用，適合面銅和細線路檢測