日立手持式表面銅厚度測厚儀采用微電阻技術，實現對表面銅的準確測量

CMI563提供先進的技術，可對表面銅實施準確的測量，同時確保PCB的背面銅箔不會干擾到讀數(不考慮覆銅板的厚度)。借助我們的CMI563，您可輕松實現覆銅板、化學銅或有電鍍銅的精確厚度測量。該儀表是如下方面的理想之選:

PCB制造和裝配。

面銅厚度。

我們的CMI563可對柔性或剛性的單面、雙面或多層板材實施強性能的表面銅厚度測量。

SRP-4探針

日立手持式表面銅厚度測厚儀CMI563儀表標配帶系繩和用戶可更換的SRP-4探針。這一探針設計采用4個牢固封入的插腳以實現耐用性。其透明外殼便于放置。系繩電纜適合于現場應用，并且其占用很小的面積，從而帶來便利性。

微電阻技術

借助微電阻技術，CMI563可高度準確地測量化學銅和電鍍銅，甚至可進行微區測量。其使用四點接觸方式產生電信號。電流在樣品的外部插腳之間穿行，此時測量內部插腳之間的電壓下降。

產品特點

• 支持多種探頭及測量模式，適配復雜樣品與工藝

• 人機工程學設計，操作便捷，界面友好

• 統計與過程控制功能，適合產線使用

• 堅固耐用，適合實驗室與車間環境

應用場景

• 電鍍與涂覆工藝的厚度監控與質量檢驗

• 汽車、航空、電子、金屬零部件、涂裝等行業的表面處理檢測

• 實驗室、品保部門與生產線的在線/離線測量